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卡脖子的芯片 “商场如战场!”

发布日期:2022-08-28 04:49:46 作者:下载鼎博app 来源:鼎博安卓下载

  在信息时代,芯片广泛应用于各种电子产品和系统之中,是高水平制造业的基石。如果在关键领域中“缺芯”,中国许多高端行业的发展就会受到不同程度的限制,智能手机行业更是如此!而无论是从自身商业利益还是整体行业发展出发,破解手机行业的芯片自主难题,势在必行。

  2021年12月14日,在2021OPPO未来科技大会期间,OPPO正式发布了首款影像专用NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X,自主研发和6nm制造工艺的双重光环,无疑让OPPO成为“圣诞”“元旦”销售热潮之前,最受市场关注的品牌之一。

  回顾2021年,“自主研发芯片”已经成为国产手机行业中曝光率仅次于“屏幕”“摄像头”的关键词。当品牌方纷纷将“造芯”作为未来核心竞争力之时,仅仅从提升产品质量的角度去解读恐怕已经缺失了一些宏观格局,而“行业自主”的变革才是这股国产手机“造芯浪潮”中的最强之音。

  依托移动互联网,我们当下赋予了智能手机产业太多的解读,包括“流量入口”“信息终端”“社交办公工具”“元宇宙初级形态”,等等。但其“智能硬件”的基本属性从来没有变过。因此,强大的“核芯”是保证硬件性能和竞争力最为基础且关键的因素。

  即使“高通”就像PC行业中的Intel一样,可以满足各大手机厂商的通用芯片需求,但是为了自身产品特色而量身打造自研芯片,依然是全世界各大品牌的惯例做法。

  在智能手机传统强势品牌的苹果Apple和三星Samsun品体系之中,A系列和Exynos系列核芯处理器,已经是旗舰手机品质的保证,不断增强的性能和降低的能耗,让摩尔定律充分体现的同时,还为智能手机功能的扩展提供了基础。通信质量、影音处理、应用功能、人工智能,无不依赖于强劲的“核芯”。

  国产手机行业方面,OPPO,华为、小米、vivo等国产大厂也在不同程度地加大了自研芯片的力度。

  华为从2004年开始建立海思公司,布局芯片自主研发,现在的麒麟系列芯片已经成为数代mate旗舰机的实装核芯。根据12月华为官方消息,其最新版本的麒麟9000将为新一代华为P50 Pro提供计算动力。

  小米自研芯片之路始于2014年10月,成立松果电子开展手机芯片研发工作。2017年2月,小米发布了搭载松果电子自研芯片——澎湃S1的小米5C手机。而在本年度3月,小米在春季新品发布会上也高调推出澎湃C1芯片。

  vivo为了确保其在拍照手机领域的主打地位,组建了超过300人的研发团队,耗时24个月成功研制了V1 ISP(影像处理芯片),成为其2021年第三季度发布X70 Pro+的重磅内容。

  自研芯片的竞争并不真的像“科研”一样平和的你追我赶,而是实打实腥风血雨的战争。面对每年万亿级别的智能手机消费市场,产业链位置的争夺已经处于白热化状态。

  国际品牌如苹果、三星竭尽全力想让中国仅仅成为其产品的销售市场,不愿意看到本土智能手机品牌的崛起;而在国产手机逐渐站稳脚跟的情况下,国际传统的芯片硬件制造商,则希望国产手机品牌作为其产业链下游的“组装商”,而自身可以永远攫取上游高附加值芯片研发制造的绝大多数利润。

  在这样的产业链“卡位战”逻辑下,我国手机品牌市场处于被芯片卡脖子的状态,即使是普通消费者也能从市场销售活动中感知一二。

  首先是在愈演愈烈的“旗舰芯片首发权”争夺战中,国产手机品牌似乎总处于“内讧”,如近期在骁龙8全球首发机型中,小米和Realme打得不可开交,因为竞争而不断提高的首发价码,使得高通等芯片商坐收渔翁之利。

  但是在高速迭代的手机行业,失去一次旗舰芯片首发机会等于错失了一整条产品线的经营,因此国产手机品牌也只能“饮鸩止渴”。

  如果说对于小米、OPPO、vivo一众品牌的卡脖子仅限于商业竞争领域,那么对于华为手机的芯片卡脖子则处于从研发到制造全方位的战略封杀。2018年12月,“孟晚舟事件”爆发,华为被美国列入制裁“实体”名单,高通芯片开始停止向其各手机产品系列供货。正如日中天的华为“荣耀”系列不得不断尾求生,从华为体系中剥离,由其原有的渠道商集体接手,直到2021年第三季度才勉强恢复原有的市场份额。

  虽然华为通过自研的海思麒麟芯片维持mate高端系列手机的出货,但在芯片制造方面,三星和台积电的代工也遭到美方制裁的施压,处于极度不稳定状态。

  近乎无情的产业链争夺,也可以用更加通俗的话语来解读:在原有的产业体系下,国产品牌在下游拿利润的小部分,相安无事;

  而当国产品牌依托市场向原有体系发出挑战时,国际品牌就会竭尽全力对你进行封杀。面对这种情况,市场出局或者自研芯片,就是摆在国产智能手机品牌面前简单但却残酷的两项仅有选择。

  纵观2021年全年,华为、小米、OPPO、vivo等品牌纷纷推出自己最新的芯片,那是否意味着国产手机已经成功破解产业自主难题呢?答案是喜忧参半。

  首先,从自研芯片的类型来看,只有华为的麒麟芯片是属于系统级通用的SOC芯片,处于和苹果A系列、三星Exynos系列同一级别。而小米、OPPO和vivo自研芯片则是ISP和NPU芯片,是专门处理图形和影像的单一用途芯片,也就意味着它们还不能摆脱上游系统芯片制造商的束缚,也没有任何替代或者议价的能力。

  其次,在芯片的研发过程来看,除华为的海思起步较早之外,其他品牌的芯片研发多数开始于2018年芯片卡脖子危机之后,相对于十多年、数十年的技术积累,国产自研手机芯片的能力仍然让人质疑,OPPO的马里亚纳、小米的澎湃C1和vivo的V1芯片,研发背后都有台湾芯片设计制造商的影子。

  最后,是芯片的制造环节。就目前中国半导体的产业链来看,设计和封装测试两头在国内都有较为完备的产业体系和自主公司,但是光刻机以及芯片制造等核心的中间段却在国外。因此,即使是华为也免不了因为制裁而被制造厂拒单和降低供货量的威胁。

  尽管如此,国产自研芯片浪潮的崛起,还是让我们在产业自主的危局中找到破解难题的机会。正视困难,面对不足。在多品牌推出自研芯片的2021年,我们将其称为智能手机芯片的“国产元年”也不为过。

  从单一用途到通用系统芯片、从设计到生产再到封装测试,对于移动智能终端“核芯”的产业布局,已经成为国家制造业规划和“新基础设施”建设的重要组成部分。国家的宏观政策犹如一条巨船,企业品牌则是推动巨船前行各种动力中最具有活力的生力军。

  民族的复兴,必定伴随着核心产业的复兴。而产业复兴的关键则是卡脖子技术早日实现自主突破。此刻,拿在我们手中的智能手机,也许并不是一件小小的数码设备,更像是宏大历史进程折射进我们日常生活中的一个缩影。

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